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铜陵铜基粉体科技有限公司

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片状铜粉-铜陵铜基粉体(在线咨询)-云浮铜粉

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:437074999                    更新时间:2021-09-08
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铜粉的热解熔析氢脆法

       PCB边角料/废细漆包线所含铜材纯度高且尺寸小,适于回收生产精细铜粉。热解熔析氢脆法能将热解、熔析和氢脆等工艺有机结合,通过热解分离出废弃物中的有机质,云浮铜粉,熔析去除金属杂质,同时利用热解产生的氢使铜发生氢脆,之后经破碎和球磨即可得到精细铜粉。与现有的处理方法相比,该方法具有工艺简捷、完全回收、节能环保、效益巨大等优点。基于此方法发展出来的试验性生产系统成功实现生产,且所有指标均达到设计标准,再次验证了该方法的可行性。如想了解更多铜粉的相关信息,电解铜粉,欢迎致电铜基粉体进行咨询,高纯铜粉,我们将会竭诚为您解答与服务。

雾化铜粉的熔炼

       熔炼是雾化法在雾化工序之前很重要的工序,通过控制铜的熔炼过程可以达到降低铜粉的松装密度的效果。该工序的关键在于电解铜块投入中频炉或电弧炉加热到1150~1200℃,并在铜的熔化过程中,控制杂质的含量,使成品粉末有良好的流动性和高导电性。如想了解更多铜粉的相关信息,欢迎致电铜基粉体进行咨询,片状铜粉,我们将会竭诚为您解答与服务。

       还原过程相对比较简单,还原时间一般为60~120min,温度一般为400~600℃。在雾化过程中一部分氧变成氧化铜渗进颗粒的内部,需提高还原温度除氧,铜自然地会被烧结起来。因此,这就需要对这些大量烧结块进行磨细。铜陵铜基粉体科技有限公司是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技型企业,如想了解更多铜粉的相关信息,欢迎来电咨询铜基粉体。

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